일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와의 인공지능(AI) 칩 계약을 언급하며 이재용 삼성전자 회장과의 직접적인 소통을 공개했다. 머스크는 최근 X(옛 트위터)에서 “삼성이 무엇에 사인했는지 안다”며 삼성과의 협력 관계에 강한 자신감을 드러냈다.
머스크는 현재 테슬라 및 X.AI를 포함한 자사의 차세대 AI 프로젝트를 위해 165억달러(약 21조9천억원) 규모의 AI 칩 생산 계약을 체결한 상태다. 이 계약에는 TSMC와 삼성전자가 모두 포함돼 있으며, 이 중 상당 부분이 삼성전자의 최첨단 반도체 생산 역량에 기대고 있는 것으로 알려졌다.
이번 계약과 관련해 머스크는 이재용 회장과 화상통화를 통해 향후 협력 확대 방안도 논의했다고 밝히며, 양사 간 기술적 신뢰가 매우 높다는 점을 강조했다.
삼성전자는 현재 2나노미터 이하의 첨단 공정 개발에 집중하고 있으며, AI 반도체 수요 급증에 발맞춰 고성능 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 서비스 강화에 박차를 가하고 있다. 테슬라와 X.AI가 추진하는 AI 모델 ‘그로크(Grok)’와 차세대 자율주행용 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’ 개발에도 삼성 반도체의 역할이 커질 전망이다.
업계 관계자는 “머스크의 발언은 단순한 계약 차원을 넘어 삼성과의 전략적 동맹 가능성을 시사하는 대목”이라며 “AI 칩 패권 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자의 기술력과 글로벌 영향력이 동시에 부각되고 있다”고 분석했다.
