태성이 일본 최대 인쇄회로기판(PCB) 전시회인 ‘JPCA SHOW’에 참가한다고 밝혔다.
JPCA SHOW는 아시아 반도체·디스플레이·전자패키징 산업 관계자들이 모이는 일본 최대 규모의 국제 행사다.
태성은 이번 전시회에서 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 부상한 글라스 기판용 장비를 중점적으로 선보인다. 글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기를 중심으로 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 패키지 개발 기업들을 대상으로 적극적인 마케팅을 전개할 계획이다.
태성은 이미 국내 글라스 기판 전문 기업에 해당 장비를 공급했고, 중국과 대만 주요 업체들로부터 기술력과 설비 안정성에서 높은 평가를 받고 있다.
태성 관계자는 “글라스 기판은 고성능 반도체와 고밀도 패키징의 미래를 이끄는 분야”라며 “이번 JPCA SHOW 참가를 일본 시장 진출의 본격적인 출발점으로 삼겠다”고 강조했다.
한편 태성은 최근 코스닥150지수(KOSDAQ 150)에 신규 편입됐다.
